entwickelt von Ronald Daleske

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z-meic = (z)80 - (m)odular (e)rweiterbarer e(i)nplatinen (c)omputer

1. Allgemeine Hinweise zur Bestückung der Leiterplatte

Bild 1a: z-meic Leiterplatte ohne Bauelemente

Die Leiterplatte z-meic V4 ist in den letzten 5 Jahren und etwa 8 Layoutversionen ständig verbessert und optimiert worden. Es werden nur einfach zu bestückende Bauelemente in Durchsteckmontage (nur Through Hole Technology (THT), keine SMD-Bauelemente) verwendet. Auch in der Bezug auf Kosten und Beschaffung der Bauelemente wurde auf einfache und preiswerte Lösungen gesetzt.

Die Bezeichnungen der Bauelemente und die dazugehörigen Werte (wie z.B. 10K bei Widerständen oder 1uF bei Kondensatoren) wurden mit auf die Bestückungsseite der Leiterplatte gedruckt. Dadurch ist es nicht mehr erforderlich, die Werte der Bauelemente in der Bestückungstabelle zu suchen.

Bild 1b: z-meic Leiterplatte mit Bauelemente

An dieser Stelle einige weitergehende Hinweise.

Soll die vorliegende Leiterplatte auch in einer qualitativ hochwertigen Art und Weise bestückt werden soll, sollten folgende Punkte zusätzlich beachtet werden:

Diese Hinweise und die beiden Bilder von der unbestückten un der bestückten Leiterplatte sollten für erfahrene Elektroniker reichen die Leiterplatte sauber bestücken zu können.

2. Beispiel für eine schrittweise Bestückung der Leiterplatte

Bild 2.0: z-meic PCB Widerstände

2.1 Bestückung der Widerstände

Es ist durchaus vorteilhaft die Bestückung der Leiterplatte mit den Widerständen zu beginnen. Sie liegen flach auf der Leiterplatte (die Bestückung wird noch nicht von größeren Bauelementen behindert), sie sind einfach zu bestücken und haben die größte Anzahl an Bauelementen (es geht also schnell voran).

Bei der Bestückung sollte die im 1. Abschnitt beschriebene Ausrichtung der Widerstände (Strichcode von links nach rechts lesbar) beachtet werden.

2.2 Bestückung der Dioden

Danach können die Dioden folgen.

Dioden sind gepoolte Bauelemente. Hier muss die Ausrichtung der Kathode und Anode beachtet werden.

Bild 2.2: z-meic PCB Dioden

Bei der vorliegenden Leiterplatte zum z-meic sind alle Dioden so angeordnet, dass die Kathode links und die Anode rechts ist. Die Kathode ist gut an dem Strich erkennbar. Der Strich auf der Leiterplatte (linke Seite) muss mit dem Strich auf dem Bauelement (ebenfalls auf der linken Seite) übereinstimmen.

2.3 Bestückung der Leuchtdioden (LED)

Bild 2.3a: z-meic PCB LED 01

Bild 2.3b: z-meic PCB LED 02

Auch Leuchtdioden (LED) sind gepoolte Bauelemente. Hier muss die Ausrichtung der Kathode und Anode beachtet werden.

Zur Orientierung eine kurze "Eselsbrücke": Die Kathode ist kurz und geht in das Quadrat.

2.4 Bestückung der restlichen Bauelemente (ohne RESET-Taster)

Nach den Leuchtdioden können nun die restlichen Bauelemente (ohne RESET-Taster) bestückt werden.

Bestücken der ICs mit Sockel?

Für die Schaltkreise ATMEGA32A, Z80CPU, SRAM 128KB, W25Q64 und 24LC512 habe ich Sockel bestückt. Das ist zwar nicht notwendig, erleichtert aber das Wechseln der Bauelemente bei Defekt oder wenn eine neuere Variante der Leiterplatte bestückt werden soll. Das soll jeder selber entscheiden, vor allem da die Sockel auch einige Cent kosten. Möglich wäre auch (so mache ich es) die erste Leiterplatte mit Sockeln zu bestücken, die Bauelemente zu testen und weitere Leiterplatten ohne Sockel bestücken.

Bestücken der Leiterplatte vorerst ohne RESET-Taster

Während des Bestückens der Bauelemente wird viel Löttinktur benötigt, die die Rückseite der Leiterplatte verklebt. Es ist daher anzuraten die fertig bestückte Leiterplatte mit Spiritus abzuwaschen. Damit der mit Kolophonium getränkte Spiritus nicht in den RESET-Taster läuft und ihn verklebt, sollte dieser erst nach der Reinigung bestückt werden.


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